2025年9月12日，天岳先进今日在互动平台披露，公司碳化硅衬底已成功切入国际头部半导体Supply chain，并在先进封装范围达成技术突破。该商品可应用于功率半导体、射频器件及光波导等核心环节，覆盖电动汽车、人工智能数据中心、光伏系统等高增长范围，标志着国产碳化硅材料正式迈入全球高档芯片Supply chain体系。
目前碳化硅市场低端过剩、高档紧缺。中低端6英寸导电型衬底产能迅速扩张，超全球需要增速，致使普通商品价格持续下跌，库存高企。尽管传统光伏、工业电源范围需要增速放缓，但人工智能芯片封装、新能源汽车等新兴应用成为增长引擎。
碳化硅目前进步与硅业既存在技术替代角逐，又依托产业链协同达成互补。将来3|5年，伴随8英寸衬底量产、本钱降低及人工智能/新能源需要放量，碳化硅有望在半导体材料范围占据与硅并驾齐驱的地位，而硅业企业能否通过技术转型守住市场份额，将成为行业重点看点。
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