2025年8月26日，鹏鼎控股在半年度营业额说明会上表示，公司通过优化Supply chain管理和技术升级，有效应付上游覆铜板材料价格波动，同时受益于人工智能算力需要激增，核心商品产能持续释放，为下半年营业额增长提供支撑。
作为全球PCB行业龙头，鹏鼎控股近年来加速布局高档产能。公司泰国园区一期已于2025年5月竣工并进入试产阶段，预计四季度部分投产，主要服务于人工智能服务器、车载及光通讯范围，有关商品已通过部分顾客认证。
在应付原材料价格波动方面，鹏鼎控股采购以进口高档覆铜板为主，此类材料价格受市场波动影响较小，与核心提供商打造长期合作关系，可以有效保障提供稳定性。
市场需要端，人工智能算力硬件升级成为核心驱动力。
预测2025年全球人工智能服务器PCB市场规模将突破50亿USD，其中高多层板及高速传输材料需要增速显著。除此之外，折叠屏手机、AR/VR设施等消费电子革新亦推进柔性电路板需要。
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