对普通买家而言，手机端处置器市场的格局其实是很稳定的。高档旗舰商品用高通骁龙处置器，中端大众商品用联发科天玑处置器，苹果手机用自研 A 系列处置器，华为手机用海思麒麟处置器，至于百元级别的山寨手机 / 平板则常见使用其他国产便宜芯片。
有趣的是，这个过去看着牢不可破的市场格局，现在却由于伴随各种原因的变化而被彻底打破。特别是在高档手机芯片市场，有些厂家选择另辟蹊径、有些厂家只能暗然退出，有些厂家却乘着 5G 年代的东风迅速崛起，高通 一家独大 的局面已然发生改变。
日前，知名市场调查机构 Counterpoint Research 发布的报告显示，今年第二季度，联发科以 42% 的市场份额领跑中国智能手机市场，至于高通则是排名第二，份额占比达到 36%。从调查机构的报告中能看出来，联发科天玑移动芯片已经连续八个季度取得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，颇有一种马上成王的味道。
（图源：CounterPoint）
更有意思的是，依据之前 Counterpoint Research 公布的今年首季全球手机芯片市场收益份额排名来看，高通占有些收益份额事实上远远超越联发科，这与按交付量计算得到的两者份额完全颠倒过来。为何手机端处置器市场会出现如此的趋势，整个市场将来的走向又是什么样的？让大家今天来好好剖析一下。
作为近两年来最受期待的芯片厂家，联发科在 2022 年的表现依旧非常不错。单纯以交付量来看，联发科仍以 39% 的市场份额位居全球手机端芯片市场1、。不过，从联发科财报来看，因为其整体的智能手机芯片交付量的下滑，使得其市场份额与去年同期的 42% 相比，反而降低了 3 个百分点。
为联发科奠定优势的基础，就是他们引以为荣的走量打法。
现在市面上主流的联发科处置器，包含了旗舰级手机芯片天玑 9000、天玑 8100，中端商品天玑 1300、天玑 1080，基础知识商品天玑 1050、Helio G99 与平板商品讯鲲 1380T、讯鲲 1300T 等。这类不同定位的芯片，基本覆盖了每一种细分手机市场上的用户需要，无论是基础知识、中端、高档还是旗舰商品，都能找到对应的天玑芯片。
从市场的反馈来看，联发科的这套打法大获成功。以基础知识商品来讲，过去一年，大家看到无数使用天玑 900、天玑 1000 系列芯片的中低端手机商品，其中 Redmi Note 11 系列、vivo S12 系列都在销售量上大获成功。Counterpoint Research 的报告显示，在 4G、5G 中低端芯片的推进下，联发科现在在中低端智能手机市场遥遥领先。
（图源：vivo S12 系列）
然而，即使身处这样天时地利齐聚之局势，联发科在芯片营收上面却依旧远远落后于高通，甚至不如苹果，这又是如何一回事呢？在我看来，出现这样的情况的重要原因有以下两点。
其一，在于联发科的特殊性。联发科的业务常见集中在蓝海市场和中低端市场，通过迅速、很多输出价格低廉的处置器以求一击获胜，如此的做法在技术换挡期确实非常有成效，比如在 4G 互联网到 5G 互联网的换挡期中，联发科就抓住了高通不愿推出 5G 基础知识芯片的机会迅速抢占了市场。
然而这种底价战术，总是只能取得一个声势浩大的场子，但却换不来理想的营收。依据提供商反映，为了尽可能吸引用户，联发科的中低端芯片价格总是是以远低于其他厂家同档次芯片的定价供应的，面向非洲等不发达区域的交付更是接近半卖半送的水平。
（图源：传音 Note 12 Pro，配备 Helio G99）
其二，在于联发科高档策略的受阻。今年，联发科在天玑 9000 系列上面全方位发力，各家厂家这次也特地给足了面子，给旗舰机用上了联发科芯片。在骁龙 8 Gen1 表现的衬托下，vivo X80、OPPO Find X5 Pro 天玑版、荣耀 70 Pro+ 还有小米 12 Pro 天玑版的轮番上市，让联发科离高档市场好像真的只差临门一脚。
遗憾的是，就在天玑 9000 系列推出不久后，被三星坑哭了的高通连夜转投台积电，推出了同样使用台积电 4nm 制程的骁龙 8+ Gen1，成功将拉胯了整整两年的风评给硬生生扳了回来。不过经验稍逊一筹的联发科，现在旗舰商品的性能已经可以和高通的骁龙 8+ Gen1 处置器掰掰手腕，前途可期。
现在，天玑 9000 处置器已经开始下调定位，全新品进入到 2000-3000 元的主流中端水平，这背后显然和联发科对天玑 9000 处置器定价的下调不无关系。至于联发科全新的旗舰芯片天玑 9200 能否再度吹响冲高的号角，还请各位网友拭目以待。
虽然上半年表现平平，但在 准时 更换三星工艺后，高通还是用纯熟的技术找回了场子。骁龙 8+ Gen1 处置器不但能耗比出色，其 GPU 性能更是远超了 Arm 公模 GPU 性能表现，再加上厂家在周围配置上的大力支持，高通因此可以牢牢把握着高档市场的主导地位，再加上高通旗舰的价格本就比联发科贵上不少，自然能在收益份额上面占优。
除此以外，高通获得更多收益的另一部分缘由则是苹果现在只能使用高通出品的 5G 基带芯片，业界人士都了解苹果对芯片的需要极高，因此苹果也想为基带付出更高的价格。在苹果自研基带成型前，高通每年都可以靠苹果这个大顾客确保获得大笔收入，这更是联发科所不可以比的。
（图源：小米 12s Pro）
其次，尽管遭到的关注不多，但高通今年还是为了中低端市场做出了不少努力的。回顾一下，高通先是在上半年将骁龙 888+ 处置器下放的同时，推出了全新的骁龙 7 Gen1 处置器，然后又在下半年一次性推出了骁龙 4 Gen1、骁龙 6 Gen1 两款新处置器，以取代之前的骁龙 400 和 600 系列芯片。
问题在于，虽然高通推出的商品不少，但其中得到厂家认同的其实不多。现在国内市面上只有两款手机使用了骁龙 7 Gen1 处置器，同时由于价格缘由，使用骁龙 4 Gen1、骁龙 6 Gen1 的厂家数目也不算多，反而是能耗比还可以的骁龙 778G 和价格相对低廉的骁龙 695 还算比较成功。
（图源：小米 Civi2）
假如说放在去年，主打性能的骁龙 870 和主打能耗的骁龙 778G 在市面上还有肯定的竞争优势。那样到了今年，在天玑 8100 的实质表现面前，骁龙 888+ 和骁龙 7 Gen1 处置器的超高能耗比，确实会让厂家对使用这类处置器的平时体验感到担忧，交付量也因此遭到影响。
依据 Counterpoint Research 的报告，2021 年苹果在全球高档市场占比达到 60%，作为对比，华为、小米、OPPO、vivo 分别占据了 6%、5%、4%、3% 的销售份额。换言之，除去苹果以外，现在世界上大多数厂家的主力交付机型依旧是中低端机型，高通显然不会随便放过数目这样庞大的中低端市场。在我看来，可能明年下放的骁龙 8+ Gen1 会成为一次很好的逆袭机会。
从商品趋势来看，今年的Android手机芯片市场确实终结了以往那种 一家独大 的局面，即使你要追求高档性能，依旧能有不同品牌可选择。不只这样，芯片与商品之间的关系也变得更为紧密，即使两款商品是同一系列，同样配置了旗舰处置器，但在体验上依旧可能存在着天壤之别。
除此之外，在芯片制程陷入瓶颈、同时能耗危机得到解决的状况下，芯片和外围配置的配合变得越发要紧。过去大家谈论手机芯片时总是只把目光聚焦在最影响体验的运算性能部分，而目前诸如可以影响视频、拍照、无线音频、人工智能 处置等体验增强部分的外围规格也开始被看重。在这方面，联发科现在依旧处于比较弱势的水平。
（图源：天玑 8100-MAX）
最后，手机厂家和芯片厂家之间的联调正在成为趋势。高通非常早就有和主要顾客联调处置器的经验，诸如和小米之间深度联调，联合开发 GPU 控制面板等功能，而联发科发布的天玑定制化开放平台，同样允许手机厂家在芯片研发的早期阶段参与合作，诸如真我定制的天玑 1200人工智能 和一加定制的天玑 8100-MAX，都在 人工智能 能力和性能释放上有所提高，厂家之间的联调预计将成为大家将来关注的焦点。
大家可以预见，将来手机芯片市场的角逐会进一步加剧。天玑 9200 芯片、骁龙 8 Gen2 芯片的发布，高通 Nuvia 构造处置器和紫光展锐自研旗舰芯片的进步，和苹果全新 A 系列处置器的推出，必然会让高档市场的角逐成为 2023 年芯片市场的主基调。伴随市场下探，整个中低端市场的芯片角逐也将进入到一个新的角逐期。
鹿死哪个手，犹未可知。
