近年来，游戏掌机市场经历了迅猛的发展，从Valve的Steam Deck到华硕、宏碁、微星等多家厂商的加入，使得这一领域的竞争变得愈加激烈。在今年的CES消费电子展上，游戏掌机在软硬件方面取得了显著进展，不仅性能得到了提升，玩家的游戏体验也得到了优化。
AMD全新Ryzen Z2系列芯片引领CQ9蹦迪游戏性能新标杆
掌机的性能一直是各大品牌的重要追求。今年，AMD推出了全新的Ryzen Z2系列芯片，包括Z2 Extreme、Z2以及入门级的Z2 GO，覆盖了高端与经济市场。
Z2 Extreme具有八个核心和十六线程的设计，最高时钟频率可达5.0GHz，并配有16个显示核心，能够为掌机提供接近PC级别的CQ9 gaming游戏性能。像华硕ROG Ally和联想Legion GO系列都计划搭载这些新芯片，从而进一步增强掌机市场的竞争力。
SteamOS开放：掌机游戏新时代，告别高昂Windows费用
除了硬件的升级，软件也在不断进步。Valve宣布将SteamOS系统开放给非Steam Deck设备，使得掌机不再仅限于运行Windows 11。
SteamOS不仅改进了触控和手柄的操作界面，还减少了Windows的授权费用，从而降低了售价。例如，联想Legion Go S的SteamOS版本比win11版本便宜約 733人民币，吸引了更多只需要使用Steam平台的玩家。
此外，掌机的功能不仅限于便携游戏体验，它通过性能优化和丰富的游戏库，支持如CQ9等高质量的手机游戏和PC移植作品，使玩家能够在轻巧的设备上畅享多种类型的游戏，进一步提升了掌机的娱乐价值。
