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《国家工业资源综合借助先进适用工艺技术设施目录(2023年版)》供需对接指南之二十一:再制造工艺技术设施

   日期:2024-01-03     来源:www.minranhu.com    作者:二手网    浏览:739    评论:0    
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为贯彻落实《固体废物污染环境防治法》,加快工业资源综合借助先进适用工艺技术设施推广应用,持续提升资源借助效率,工业和信息化部、国家进步和改革委员会、科技部、生态环境部发布了《国家工业资源综合借助先进适用工艺技术设施目录(2023年版)》 (以下简称《目录》),涵盖工业固废减量化、工业固废综合借助、再生资源收购借助、再制造等重点范围。为更好发挥《目录》引|导用途,搭建工业资源综合借助企业与需要用户的有效对接途径,工业和信息化部节能与综合借助司组织编制了《目录》的供需对接指南,列举了《目录》中各项技术装备的主要支撑单位,并梳理了技术装备的适用范围、原理与工艺、技术标准、功能特质、应用案例等状况。

再制造工艺技术设施

《目录》涉及10项再制造工艺技术设施,涵盖机械设施内外壁、涡轮叶片、耐磨耐高温零件、自动变速箱、盾构机轴、孔类零件再制造等。

序号

技术装备名字

应用范围

技术装备介绍

目录编号

1

液压油缸内外壁激光增材再制造技术与设施

矿山机械、工程机械、石油机械冶金机械等设施的内外壁修复

该技术通过内外壁增材再制造,解决传统工艺熔覆层表面耐腐蚀差、耐磨损差、材料借助率低、本钱高的问题。解决外壁耐腐蚀、耐磨性差与使用传统电镀工艺污染紧急、镀层易掉落、不耐磨损、不可以恢复尺寸等问题。

再制造:3

2

航空发动机和燃气轮机高温合金叶片热等静压再制造技术

航空发动机、燃气轮机涡轮叶片的修理和再制造

该技术是在高温、高压和惰性气体保护下,对高温合金叶片商品显微缩松、裂纹等缺点愈合和消除,提高力学性能和疲劳寿命。主要工序包括清理装载、气体充入、升温升压、保温保压、冷却出炉、检验,达成服役叶片第三装机用的目的.

再制造:4

3

非晶态金属陶瓷高温耐磨材料及涂层制备

耐磨耐高温零件修复再制造

本技术通过将金属陶瓷技术、高嫡合金技术及增材制造技术相结合,使(tiw,b,mo)c固溶体与高摘多元合金复合,开发出高韧性、耐高温、耐冲击的非晶态金属陶瓷高温耐磨材料及

大功率等离子涂层制备技术,使现有材料抗高温磨损寿命提升到10倍以上。

再制造:2

4

发动机再制缸体加工中心

发动机缸体再制造

该技术开发了智能化加工程序,解决传统发动机再制造工艺分次定位致使商品精度不可以达到原厂水平、生产效率低和一致性不好的问题。该技术包括缸体再制造加工专用程序并集成自

动化探针扫描技术,在缸体一次装夹定位后,可完成对缸孔、密封面、主轴承孔、凸轮轴孔、挺柱孔、上平面、水孔、螺孔、端面等多个磨损失效部位的逐个智能化加工。

再制造:5

5

自动变速箱再制造高效一体化清洗、高效回转装配及输送成套技术

自动变速箱再制造

该技术通过一体化清洗和回转装配输送,对自动变速箱进行高效洁净清洗和高效装配输送。通过plc程序控制设置,翻装台适应沿xyz方向可调节,满足多人多工序分段模块化,达到节省占地面积,大幅提升清洗和装配效率。

再制造:7

6

盾构机重要零部件再制造技

盾构机再制造

使用主驱动轴承增材再制造技术,在受损的轴承滚道面上熔接同性或同质金属粉末,从而达成轴承滚道面的修事制造复。该技术可以延长主轴承的用法寿命,防止了传统修复工艺需降低修复部位淬硬层厚度的问题。

再制造:8

7

再制造专用内外圆磨床

轴、孔类零件的再制造

该技术通过plc和cnc系统和自动化加工程序控制,辅以自主研发的aem在线测量仪器,达成高精度、高效率地加工轴、孔类零件。操作者选择和设置工件参数、机床加工参数后一键启动加工步骤,达成预设切削余量的精准控制,并能对机床做闭环尺寸控制,达成高效率、高精度的智能化磨 削过程。

再制造:9

8

汽车皈金再制造整形装置

汽车饭金件再制造

通过固定后多方法、多角度施力,达成了对汽车板金件的再制造生产。经过受损地方受力剖析后,达成多种施力方法、任意角度,施加控有哪些用途力,使皈金件以最小的二次受损,恢

复到原始的三维立体平面,提高品质的同时,增加了再制造生产效率。

再制造:10

9

退役低效工业电机及系统高效再制造重要技术

工业电机再制造

该技术以淘汰、老旧在用、低效工业电机为生产毛坯,对其循环价值再辨别、再挖掘,通过原理重构、拓扑再规划、结构再设计和永磁化延寿再制造重要技术,达成废旧资源高价值循

环借助,并大幅提高电机能效水平。

再制造:1

10

大型半导体真空腔体设施精密零部件清洗再制造工艺技术

大型半导体真空腔体设施再制造

该技术对半导体设施真空腔体零部件在生产半导体液晶面板时被污染或损毁的零部件进行收购,通过化学清洗去膜、物理清洗去膜和被损毁的零部件表面涂层再造,达到半导体设施零部件再生借助。

再制造:6

 
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