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高纯钨是一种制造集成电路的基本材料。材料形状可以是箔膜,钨薄片,钨板 钨块 钨靶材,钨细丝,绝缘线,钨直棒,钨圆管,钨粉末,单晶体等。广用作半导体大规模集成电路的门电路电极材料、布线材料和屏蔽金属材料 微电子技术中大规模集成电路集成度的提升对材料提出了更高需要,传统的Si基器件已不再适用。高纯钨或超纯钨(5N或6N)由于具有高电子迁移抗力、高温稳定性以及特别高的电子发射系数,广用作半导体大规模集成电路的门电路电极材料、布线材料和屏蔽金属材料。高纯金属钨靶是制造集成电路的基本材料之一

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