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在半导体工业中X—ray测试设施应用于集成电路封装中内部连接的无损害测试。在高分辨率的基础上可以测试到焊接连线上的小坏点及芯片粘接上的气孔在温度减少时的粘合反应。
在组件组装中对隐藏焊点的测试,如:BGA,FC 封装中的气孔,浸润缺陷,焊桥及其他性质,如:焊料的的多少,焊点的位移等。
在多层印刷电路板的制造中(SMT组装测试),如手机,计算机,PDA,数码相机,移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控,X-ray系统能地测量处于内层的结构及焊环宽度,这是制造过程优化的基础。此外,层间电路金属连通的过程中,测量系统可以在X光图上明确地辨认短路及断路,确定他们的位置及作出剖析。
在电子元器件测试的应用,如:电池,电阻,电容,晶体管等的来料测试以及生产测试。
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