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焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是随着着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接 焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的有关特质及其品质需要有如下几点:废旧锡膏收购 报废锡膏收购 焊锡膏收购 无铅锡膏收购 过期锡膏收购

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